无铅焊锡膏

产品特点：

1.      专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。

2.      印刷表现精确，效果佳。

3.      安全期长久，焊剂类型为RMA型。

4.      免清洗，使用可靠。

5.      流动性、印刷性优良，不会有锡球产生。

应用范围：

本品适用于金属模版及网印，在正常环境（空气条件）下，本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时，可供针检的时间为8小时，这些将取决于周围的条件。

金属成分含量及黏度：

A:预热区升温速率：     1.0-3.0℃/秒（最佳：1.5-2.0℃/秒）

B-C:均热区：           155-185℃

D:软熔区升温速率：     1.２-２.3℃/秒

E:冷却区：             1.0-3.0℃/秒（最佳：1.7-2.2℃/秒）

F-G：最高温区：        230-250℃

T1：预热时间：         50-80秒

T2：均热保持时间：     60-120秒

T3：220℃左右：        40-70秒（最长100 秒）

技术指标：

 焊料粒度 20-38μm
扩 展 率：＞85%
铜镜腐蚀：合格
干 燥 度：合格
卤素含量：＜0.05%

 绝缘电阻 >1×10¹³Ω

 使用及印刷条件：

 1.锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-4小时。
 2.锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒沿“8”字型搅拌，

建议搅拌时间2分钟以上。               
 3.印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷
 4.印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
 5.元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号及其他条件定
 6.粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
 7.工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度30-60%

储藏条件：

1.      锡膏的保存要控制在在5-10℃下，不可冷冻

2.      使用期限为6个月（未开封）-

3.      不可长期放置于阳光照射处