编号：HL503

2.1 化学成分（实验方法：GB/T10574.1~10574.14）
组成以及成分如下：
组成（wt%）

Sn	Cu
99.6±0.5	0.7±0.05

杂质（wt%）不大于

Sb	Cu	Bi	Fe	Al	As	Cd	Zn	Ni	Pb	Cr+6	Hg
0.0071	0..700	0.005	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.009	0.010	0.0002	0.0002

    
本品为无铅环保产品，用于电子产品的手工焊接，也可用于自动焊接。
特点：焊点光亮、流动性好、出渣量少；
符合欧洲RoH标准；
包装：纸箱，每箱20kg