编号：HL503
规格：0.3mm ~0.38mm
化学成分（实验方法：GB/T10574.1~10574.14）
组成以及成分如下：
组成（wt%）

Sn	Cu	Ag
99.6±0.5	0.5±0.05	3±0.01

杂质（wt%）不大于

Sb	Cu	Bi	Fe	Al	As	Cd	Zn	Ni	Pb	Cr+6	Hg
0.0072	0..500	0.005	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.009	0.0008	0.0002	0.0002

焊剂特性

焊剂类型	含量（wt%）	卤素含量（wt%）	扩展率	绝缘电阻
A	1.8	.0.02	91	2X1012

本品为超细无铅焊锡丝，直径为0.3mm~0.38mm，合金成分为SnAgCu三元合金，适用于精密电子器件焊接、补焊、维修，一般用途为：微型电机、贴片元件、窄间距IC的焊接。
特点：焊点光亮、上锡块、残留小、不腐蚀PCB板、免清洗；
符合欧洲RoH标准；
包装：每卷0.2kg或0.5kg ；每箱10kg