天津市瑞坚公司http://www.tj-rj.comhttp://www.tj-rj.com/xml/Rss.xmlzh-cn天津市瑞坚公司stonestone/images/logo.gifhttp://www.tj-rj.comhttp://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/snpbsolder/200902/391.html汽车玻璃专用焊锡丝 我公司生产的汽车后风挡玻璃除雾线端子专用焊锡丝，主要特点：低温、润湿性好、与玻璃的膨胀系数吻合、焊点牢固、耐候性强，已经在很多大型汽车玻璃生产企业使用多年，产品性能稳定。 合金成分SnAgBiPb 直径：1.2mm 扩展率：90% 铜镜腐蚀：合格 admin锡铅焊锡2009-2-26 16:55:43http://www.tj-rj.com/chanpin1/test/200709/311.html瑞坚检测报告2007-9-26 9:08:59http://www.tj-rj.com/chanpin1/flux/200610/54.html免清洗助焊剂5118W（无铅）ROSIN NO CLEAN FLUX 5118W（Fee Pb） 5118型免清洗助焊剂化学及物理性质极为稳定，喷雾、发泡性能特优，涂布均匀，焊后PCB表面极少残留，完全符合美国MIL-P-28809对印制电路板洁净度的要求，焊后PCB不用清洗，表面绝缘电阻率（SIR）高；使用时原有工艺参数不用调整，同时可使用波峰焊机原有的比重自动调节系统自动添加稀释剂。 １、特点瑞坚公司助焊剂2006-10-19 10:29:18http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/freelead/200606/52.html 本品采用云南锡业优质锡制造，杂质含量极低作为镀锡用极板用于无铅工艺的基础工艺，决不会在整体工艺中降低其他二次工艺的环保指标及焊接特性。 杂质成分（wt%）： Sb Cu Bi Fe Al As Cd Zn Ni Pb Cr6 Hg 0.012 0.003 0.001 0.001 瑞坚无铅焊锡2006-6-15 9:33:40http://www.tj-rj.com/chanpin1/test/200604/50.html瑞坚检测报告2006-4-26 12:20:32http://www.tj-rj.com/chanpin1/test/200604/49.html 瑞坚检测报告2006-4-22 18:03:21http://www.tj-rj.com/chanpin1/test/200604/48.html 瑞坚检测报告2006-4-22 17:45:22http://www.tj-rj.com/chanpin1/test/200604/47.html 瑞坚检测报告2006-4-22 17:32:03http://www.tj-rj.com/chanpin1/test/200604/46.html瑞坚检测报告2006-4-21 14:06:17http://www.tj-rj.com/chanpin1/flux/200604/44.html水溶中性助焊剂 6110WATER SOLUBLE FLUX 6110 6110是一种精密度很高的中性水溶性助焊剂，不含松香和卤素，可适用于手浸炉及波峰焊等。适用于无铅工艺6110水溶性助焊剂发泡均匀细密，焊后PCB表面残留物少且极易用水清洗，由于助焊剂本身为中性，故助焊剂涂布后到焊接以及焊接后到清洗的时间不受限制，大大增强了用户调整生产安排的灵活性。 1、水溶性助焊剂6110的特点 &#82admin助焊剂2006-4-5 17:44:09http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/SMT1/200603/43.html焊锡膏系列 产品特点： 1. 专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。 2. 印刷表现精确，效果佳。 3. 安全期长久，焊剂类型为RMA型。 4. 免清洗，使用可靠。 5. 流动性、印刷性优良，不会有锡球产生。 应用范围： 本品适用于金属模版及网印，在正常环境（空气条件）下，本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时，可供针检的时间为8小时，这些将取决于周围的条件。adminSMT焊锡膏2006-3-31 10:38:08http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/SMT1/200603/42.html无铅焊锡膏 产品特点： 1. 专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。 2. 印刷表现精确，效果佳。 3. 安全期长久，焊剂类型为RMA型。 4. 免清洗，使用可靠。 5. 流动性、印刷性优良，不会有锡球产生。 应用范围： 本品适用于金属模版及网印，在正常环境（空气条件）下，本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时，可供针检的时间为8小时，这些将取决于周围的条件。adminSMT焊锡膏2006-3-31 10:18:34http://www.tj-rj.com/chanpin1/xihuagong/200603/40.html 标准：Q/YXG002—2000 Sn不小于 杂质不大于% As Fe Cu Pb Bi Sb Cd Zn Al 总和 99.90 0.008 0.007 0.008 0.04 0.015 0.02 0.0008 0.001 0.001 admin锡化工2006-3-16 16:49:03http://www.tj-rj.com/chanpin1/fuliao/200603/39.html 底材:高温纸粘合剂:硅胶颜色:乳白厚度:0.15mm+0.01mm粘力:180N/m耐温:-30°C +260°C (工作温度）拉伸强度:≥3KN/m(75N/25mm) 特性与用途 本品粘着力适中,耐温性能及好,不污染被粘物,主要用于印刷线路板波峰焊时作掩蔽。 规格 宽 度:5mm,10mm,12mm,admin电子辅料2006-3-16 15:31:00http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/snpbsolder/200603/38.html ●-适用与铜、镀锡铁件、镀镍层的钎焊及电力电容器、镀镍电子元器件的引线、灯头、电冰箱散热管与毛细管的钎焊。 ●-适用于可伐线、镀镁线及镀镍层焊件的焊接。 ●-适用于紫铜、黄铜、磷青铜和镀镍层材料的钎焊。●-适用于镀镍层电子元器件引线的钎焊。 ●-铝软钎焊丝的钎焊速度快、接头强度高、湿润性能良好、腐蚀性小钎焊呈中性。钎焊时烟雾少、低毒、无刺激。 admin锡铅焊锡2006-3-16 9:57:19http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/snpbsolder/200603/37.html 铸造焊料条：执行标准《铸造锡铅焊料》GB/T 8012-2000 特点：杂质低、焊点成型好、出渣量少、润焊性好。 适用于波峰焊、手工浸焊，同时适用于高温400℃漆包线焊接。 产地：瑞坚公司；品种：Sn63AA、Sn63A、Sn60A、 包装：每箱25kg；纸箱。 焊锡质量证明；每批有材质单。佚名锡铅焊锡2006-3-16 9:39:10http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/snpbsolder/200603/36.html 焊锡丝：执行标准《锡焊软铅钎料》GB 3131-2001 有无芯，单芯，多芯，主要用于手工焊接，也有自动焊接机用焊锡丝焊接。焊锡丝直径从0.3mm—3mm； 锡含量Sn63A—Sn50A;焊剂 类型A、B、C类；焊剂含量2%，无卤素。钎料铺展速度快、焊点光亮、饱满、接头质量可靠适用范围广。 包装：每卷0.5kg或1.0佚名锡铅焊锡2006-3-16 9:06:14http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/freelead/200603/35.html 编号：HL503规格：0.3mm ~0.38mm化学成分（实验方法：GB/T10574.1~10574.14）组成以及成分如下：组成（wt%） Sn Cu Ag 99.6±0.5 0.5±0.05 3±0.01 杂质（wt%）不大于 Sb Cu Bi Fe Al As Cd Zn Ni Pb Cr+6 Hg 0.0瑞坚无铅焊锡2006-3-10 10:46:31http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/freelead/200603/34.html编号：HL5032.1 化学成分（实验方法：GB/T10574.1~10574.14）组成以及成分如下：组成（wt%） Sn Cu 99.6±0.5 0.7±0.05 杂质（wt%）不大于 Sb Cu Bi Fe Al As Cd Zn Ni Pb Cr+6 Hg 0.0071 0..700 0.005 0.001 0.0瑞坚无铅焊锡2006-3-9 17:38:20http://www.tj-rj.com/chanpin1/tin/freelead/200603/33.html编号：HL5032.1 化学成分（实验方法：GB/T10574.1~10574.14）组成以及成分如下：组成（wt%） Sn Cu Ag 99.6±0.5 0.5±0.05 3±0.01 杂质（wt%）不大于 Sb Cu Bi Fe Al As Cd Zn Ni Pb Cr+6 Hg 0.0071 0..500 0.005瑞坚无铅焊锡2006-3-9 16:46:14http://www.tj-rj.com/Article/gb/200903/395.htmlREACH是英文缩写，表示化学品（Chemicals）的注册（Registration）、评估（Evaluation）和授权（Authorization）。这是一个涉及化学品生产、贸易、使用安全的法规提案，法规旨在保护人类健康和环境安全，保持和提高欧盟化学工业的竞争力，以及研发无毒无害化合物的创新能力，防止市场分裂，增加化学品使用透明度，促进非动物实验，追求社会可持续发展等。REACH指令要求凡进未知相关标准2009-3-17 11:16:06http://www.tj-rj.com/Article/gb/200903/394.htmlmsds　　 MSDS (Material Safety Data Sheet)即化学品安全说明书，亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书。是化学品生产商和进口商用来阐明化学品的理化特性（如PH值，闪点，易燃度，反应活性等）以及对使用者的健康（如致癌，致畸等）可能产生的危害的一份文件。在欧洲国家，MSDS也被称为安全技术/数据说明书 SDS(Safety Data sheet)。 国际未知相关标准2009-3-17 11:10:29http://www.tj-rj.com/Article/gb/200903/393.html Anthracene 蒽 C14H10 带有淡蓝色荧光的白色片状晶体。不溶于水、难溶于乙醇和乙醚，较易溶于热苯。用于制造蒽醌和染料等。主要用于制造染料中间体蒽醌及单宁，用于蒽醌生产，也用作杀虫剂、杀菌剂、汽油阻凝剂等。高纯蒽用于制取单晶蒽，用在闪烁计数器上。 44-Diaminodiphenylmethane 44’-二氨基二苯甲烷 C13H14N2 从水中析出者为白色片状或针状结晶，从苯中析出admin相关标准2009-3-17 11:07:41http://www.tj-rj.com/Article/gb/200903/392.html一、什么是REACH 　　“Registration，Evaluation， Authorization and Restriction of Chemicals，化学品注册、评估、许可和限制”，是欧盟对进入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规。将于2007年6月1日正式实施。 二、REACH的目的 　　保护人类健康和环境；保持和提高欧盟化学工业的竞争力；增加化学品信息的透明度；减少脊椎动admin相关标准2009-3-17 11:01:45http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200810/390.html焊锡，是每个DIY玩家不可或缺的消耗品，也是DZ读者私下来信询问的重要主题。读者往往来信会提到，在装配音响套件时，究竟有没有必要去买那些贵得要死的专用焊锡？关于这个问题，我们暂不直接作答，先引述1981年3月Audio Amateur杂志（这是全球最重要的音响技术类杂志）上，重量级作者Richard Marsh的一番论述：「要注意使用烙铁的功夫，是否个焊接点都很扎实？1mA的电流通过4毫奥姆的接点佚名技术支持2008-10-13 9:56:45http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/389.html1、 Abietic Acid松脂酸 是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生接口合金共化（IMC）而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定，不会腐蚀金属。 2、Angle of Contack 接触角 广义是指液体落在固体表面时，其边缘与固体外表在截面上所形益的夹角。在PCB 的狭义上是指焊锡与铜面所形成未知技术支持2008-9-18 13:07:44http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/388.html1 引言 在 传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊 接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，鲜飞技术支持2008-9-4 12:11:00http://www.tj-rj.com/Article/freePbgongyi/200809/387.html1 前言 锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。但众所周知铅及它的化合物是有毒物质，人类如长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害。其中铅对儿童的危害更大，会影响其智商和正常发育。人类为避免这方面的问题，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越高。最终拥有悠久历史的传统型锡铅焊料，将会逐渐被新的绿色环保型焊料所替代。如无铅汽油的广泛使用就是一个很佚名无铅工艺2008-9-2 16:24:36http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/386.html 回流焊也叫再流焊，它与波峰焊不同，回流焊是将一定量的焊料直接沉积到焊点上。安放好元件之后，通过熔化(即回流)这些焊料，形成最终的互连。在波峰焊工艺中，热冲击和焊料阴影这些严重问题在回流焊中可避免。 1．汽相回流焊 基本的汽相回流系统如图所示。汽相回流系统它是由一个能盛定量流体的容器构成。用一个适当的加热器将流体的温度升高到它的沸点，沸腾的流体上方是饱和蒸汽区，为焊接提供热量。容器的顶部佚名技术支持2008-9-2 16:19:46http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/385.html SMT涂布设备作用及涂布方法涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到电路板上的，其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。 一、点滴法 点滴法是用一根针从容器里取出一滴粘合剂，把它点涂到电路基板的表面或元器件的表面上，如图所示。点滴法可以手工操作，但效率比较低。因为粘合剂的量不容易掌握，要求操作时非常细心熟练，还要特别注意防止将粘合剂涂到元器件的焊盘上造成焊接不良的现象。 点滴法如采用设备来进smtres.com技术支持2008-9-2 16:17:43http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/384.html 一、什么是再流焊炉 再流焊炉是用于全表面组装的焊接设备，典型的再流焊炉实物如图所示。 二、再流焊炉知识 1．再流焊炉的组成 再流焊炉由三个部分组成：第一部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发射能力；第二部分为传送部分，采用链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调功能，PCB放置在链条导轨上，能SMTRES技术支持2008-9-2 16:14:15http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/383.html 什么是贴片机 贴片设备，一般又称为贴片机。它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规格很多，有大、中、小型之分。贴片机按型式分为四类：流水线式贴片机、同时式贴片机、顺序式、顺序／同时式贴片机，贴片机分类如图所示。 贴片机分类： 图(a)为流水线式贴装机，它使用一组位置固定的贴装台。当印制电路板移到该贴装机时，每个贴装台将相应的元件进行贴装。循环时间从每板1．8～2．5s不等。 图SMT技术网技术支持2008-9-2 16:08:15http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/382.html 摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。 关键词：波峰焊，印制电路板，助焊剂，焊料，工艺参数中图分类号：TG456 文献标识码：B 文章编号：1004－4507（2005）12－0047－04 波峰焊是将熔化的焊料，鲜 飞技术支持2008-9-2 15:58:31http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/381.html 1 引言 随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。芯片到封装体的焊接（粘贴）方法很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类[1]。它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种佚名技术支持2008-9-1 14:24:40http://www.tj-rj.com/Article/jishufuwu/200809/380.html 概述：全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的曹艳玲 编译技术支持2008-9-1 14:01:49http://www.tj-rj.com/Article/gb/200805/379.html 标准号 英文题目 中文题目 技术机构 发布日期 适用指令 EN 62264-2:2008 Enterprise-control system integration -- Part 2: Object model attributes 企业控制系统一体化 ---第2部分：:对象模型属性 CLC/SR 65A 20:童晓明编译相关标准2008-5-3 15:16:26http://www.tj-rj.com/Article/freePbgongyi/200805/378.html我不是制造技术专家，但我很敏感地感觉到麻烦来了。我相信我们的工厂已经跳上无铅的列车，朝着无边的火车残骸开去。请告诉你的老板。 　　我确信你曾听过新近出台的被称为ROHS（限制有害物质）的欧盟法规。从2006年7月起，ROHS法规禁止在欧洲销售的电子产品中使用铅。这个法规的首要动机是环境考虑。 　　ROHS法规影响了器件铅镀、焊料和焊料膏。我相信，随着法规出台，由锡铅焊料化工到纯锡焊料的转变形:admin无铅工艺2008-5-3 15:16:19http://www.tj-rj.com/Article/gb/200805/377.html IPC已宣布发布IPC-7711/7721——电子装配返工、修正与维修指导的B版本。该版本对各种返工与维修工序（总计数百项）进行了全面审查与更新，确保适用于无铅和传统锡铅焊接装配。 海军地面战斗中心克兰分部的行业联络员Peggi Blakley说：毫无疑问，B版指南为协助技术人员利用相关指导开展锡铅与无铅返工及维修工艺，提供了最综合和最具成本效益的途径。新指南还可帮助技术人员在检测成品的同:admin相关标准2008-5-3 15:16:12http://www.tj-rj.com/Article/gb/200805/376.html 标准号 版本 颁布时间 英文名称 中文名称 分类号 TC/SC ISO/IEC 14496-24 1.0 17 January 2008 Information technology - Coding of audio-:童晓明翻译相关标准2008-5-3 15:16:07http://www.tj-rj.com/Article/gb/200805/375.html 标准号 英文题目 中文题目 技术机构 发布日期 适用指令 EN 50131-2-2:2008 Alarm systems - Intrusion and hold-up systems -- Part 2-2: Intrusion detectors - Passive infrared detectors CLC:童晓明编译相关标准2008-5-3 15:15:55